Bungard HotAir 3000 er en praktisk lavkost batch loddeovn med varmluft/kvarts for reflow av SMD komponenter på små kretskort og små serier.
Ovnen er isolert med spesiell aluminiumsilikatbomull som hindrer tap av varme/effekt, beskytter kretskortene i ovnen, tillater optimal drift og holder temperaturen konstant.
Teknisk informasjon for HotAir 3000 loddeovn:
Ovnen er isolert med spesiell aluminiumsilikatbomull som hindrer tap av varme/effekt, beskytter kretskortene i ovnen, tillater optimal drift og holder temperaturen konstant.
- 5 temperatursoner, preheat, heat, soldering, hold, cool
- Arbeidsmodus, automatisk reflow lodding eller permanent varme-/tørkefunksjon
- Mulighet til å lagre 4 forskjellige reflow profiler
- Grafisk display med membrantastatur
- Stort display viser prosessfremgang
- Menyen på engelsk er enkel og intuitiv i bruk
- Automatisk alarmfunksjon
- Infrarød oppvarming
- Integrerte thermokoplere gjør temperaturkurven presis
Teknisk informasjon for HotAir 3000 loddeovn:
- Maks. PCB størrelse: 350 x 300mm
- Oppvarmingstid: ca 8 minutter
- Temperatur 60 - 300 ֯C
- Tidssetting: 0 - 99:59 sekunder
- Effektforbruk: maks 2400 W
- Størrelse (B x D x H): 504 x 500 x 314mm
- Vekt: ca 28 kg.
- Spenning: 200/230 VAC / 50-60Hz
