Hvordan lodde på ikke loddbare materialer? Flussfri myklodding ved hjelp av ultralyd på uloddbare substrater som glass, keramikk, aluminium, stål, titan, silikon, metalloksider, superledere o.a. utføres enkelt med SonicSolder og Cerasolzer spesial lageringer! SonicSolder USS-9210 er den minste loddestasjonen vil kan tilby.
Konvensjonelle loddesystemer krever alltid fluss for å fjerne overflate oksider, men nå ved hjelp av ”Ultrasonic Cavitation Phenomenon” blir disse oksidlagene renset og fjernet. Det vil si du trenger ikke fluss. I kombinasjon med spesial forbindelsen CERASOLZER kan du ganske enkelt lodde på glass, keramikk, aluminium og andre vanskelige metaller. I tillegg vil ultrasoniske sjokkbølger eliminere alle gassbobler i det flytende loddepunktet og gi et synkfritt loddepunkt.
Mikroprosessor kontrollert ultralyd loddesystem (Ultrasonic Soldering System) leveres komplett med loddehåndtak (plastic moulding), 15W US-output, holder, 3mm loddespiss, fotpedal, brukermanual og et prøveutvalg av alle tilgjengelige Cerasolzer legeringer.
Konvensjonelle loddesystemer krever alltid fluss for å fjerne overflate oksider, men nå ved hjelp av ”Ultrasonic Cavitation Phenomenon” blir disse oksidlagene renset og fjernet. Det vil si du trenger ikke fluss. I kombinasjon med spesial forbindelsen CERASOLZER kan du ganske enkelt lodde på glass, keramikk, aluminium og andre vanskelige metaller. I tillegg vil ultrasoniske sjokkbølger eliminere alle gassbobler i det flytende loddepunktet og gi et synkfritt loddepunkt.
Mikroprosessor kontrollert ultralyd loddesystem (Ultrasonic Soldering System) leveres komplett med loddehåndtak (plastic moulding), 15W US-output, holder, 3mm loddespiss, fotpedal, brukermanual og et prøveutvalg av alle tilgjengelige Cerasolzer legeringer.
